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概述
成功案例
01/
熔覆工艺
用于粉末、熔丝等方式的金属 3D 增材制造过程的专业工艺仿真软件。通过对增材过程三维熔池的温度场、流动场和压力场的演化，实现对气孔、未熔合及表面粗糙度的预测，以及工艺参数、分区顺序、打印路径、支撑、加工余量与反变形量等工艺的优化。· 使用标定块精确获得相应打印参数的应变值· 打印分层加载设计· 考虑线切割及支撑去除的变形计算· 考虑整个工艺过程中的环境散热。· 考虑考虑线切割及支撑去除的变形计算。· 可实现在打印基础上衔接热处理的仿真计算。· 能进行复杂热处理工况的设置。· 仿真设计扫描速度、束班半径、颗粒半径等打印工艺参数· 预测打印过程的温度场、流动场· 预测打印层的表面粗糙度
02/
增材铸造工艺
金属AM工艺仿真虚拟化金属增材制造，实现可预测且首次成功的成果AM是一种面向激光粉末床熔融（L-PBF/PBF）和金属结合剂喷射（MBJ）的金属增材制造可扩展工艺模拟解决方案。它预测打印、热处理、HIP及后续加工过程中的变形、残余应力和热效应，使用户能够自动补偿，减少物理上的反复试验。主要优势降低风险，节省时间，
03/
装配工艺
装配工艺汽车制造商承受减少重量，成本，上市时间和提高质量的巨大压力，通过在设计过程的早期优化热处理和焊接过程可以有效地解决这一问题。 汽车部件的制造来自不同零件通过冲压、铸造、弯曲，然后焊接和装配在一起来满足焊接装配的要求。PAM-ASSEMBLY是改善焊接和焊接装配过程，确保部件质量的理想模拟工具。
04/
热处理工艺
热处理工艺Sysweld是专业的热处理软件，可以仿真工件在装夹状态下的热处理过程，模拟在夹具下载后的热处理变形与应力分布。能定义夹具卸载的先后顺序，模拟完全固定或施加一定预紧力。方便设置受力大小、转动、位移量等，并能够考虑装卡时间和进行释放装卡条件的模拟（如装卡释放的先后顺序），使用有限元模型更加接近实际，
05/
焊接工艺
焊接工艺SYSWELD完全实现了机械、热传导和金属冶金的耦合计算，允许考虑晶相转变及同一时间晶相转变潜热和晶相组织对温度的影响。在具体计算中，分两步进行，首先实现温度和晶相组织的计算，然后进行机械力的计算。在机械力计算中，已经充分考虑了第一步计算的结果，如残余应力和应变的影响。SYSWELD的电磁模型允许模
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